臺積封裝資本支出 急追Intel

臺積封裝資本支出 急追Intel

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半導體廠2021年先進封裝資本支出排名

由於3奈米及更先進製程投資成本愈來愈高,爲了延續摩爾定律有效性,2.5D/3D先進封裝技術受到青睞,並已開始進入高速成長階段。而根據市調機構Yole Developpement統計,英特爾及臺積電去年在先進封裝資本支出領先,同時掌握技術制定話語權,日月光投控及三星則緊追在後,前四大廠資本支出合計市佔高達85%。

根據Yole數據顯示,去年全球2.5D/3D封裝前七大半導體廠資本支出合計達119.09億美元,其中,英特爾、臺積電、日月光投控排名前三大,三星及安可(Amkor)緊追在後,中國封測廠長電及通富微電亦排名第六及第七。

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由於小晶片(chiplet)設計已成爲未來中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)等高效能運算(HPC)發展趨勢,2.5D/3D封裝資本支出在未來三年成長幅度將明顯拉高。

Yole統計去年全球先進封裝市場規模達27.4億美元,2021~2027年的年複合成長率(CAGR)將達19%,2027年市場規模會成長至78.7億美元。

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英特爾去年在2.5D/3D封裝資本支出達35億美元,主要投入Foveros及EMIB等先進封裝技術研發及產能擴建。英特爾認爲3D封裝能延續摩爾定律,給予設計人員橫跨散熱、功耗、高速訊號傳遞和互連密度的選項,最大化和共同最佳化產品效能。其中,今年將推出的Sapphire Rapids伺服器處理器及Ponte Vecchio資料中心繪圖晶片,以及開始試產的Meteor Lake處理器都將採用Foveros技術。

臺積電在2.5D封裝已推出CoWoS及InFO等技術並進入量產,去年3D封裝資本支出達30.49億美元位居第二,將擴大系統整合晶片(TSMC-SoIC)中多種3DFabric平臺的WoW(晶圓堆疊晶圓)及CoW(晶片推疊晶圓)先進封裝技術推進及產能建置。

據瞭解,包括蘋果、聯發科、超微、賽靈思、博通、輝達等大客戶都已經採用臺積電先進封裝。

日月光投控去年在2.5D/3D封裝資本支出達20億美元排名第三,憑藉在FoCoS先進封裝技術的布建,是目前在封測代工(OSAT)產業中唯一擁有超高密度扇出解決方案的業者。

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三星去年在2.5D/3D封裝投資達20億美元,近期已計劃整合旗下封測相關資源加快先進封裝佈局,以因應HPC應用在異質晶片整合的快速發展。安可去年2.5D/3D封裝投資7.8億美元,佈局動作維持穩健。累計前五大廠在先進封裝的資本支出佔了91%,說明市場仍由一線大廠主導。

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